iPhone X 主板堆叠原来还有这些学问

笔者最近在看 iPhone X 拆解图解的时候，不禁赞叹苹果主板的版图设计工程师功力之高超，成千上万个电子元器件整齐地集合在如此狭小的空间里，对比 iPhone 8 的主板，iPhone X 的主板显得小巧了许多。

会不会有这样的疑问，数量众多的元器件如何连接起来构成一个整体？

当然靠的是底下这块 PCB 板，元器件连接通过电路板 PCB 布置金属线连接，它既有连接所有元器件的功能，也是所有元器件的载体。

那么问题来了，这么小的主板面积，怎么走线？

多层电路板就应运而生了，大家都知道芒果千层糕或者榴莲千层糕吧，跟这个有点类似，将电路板一层一层叠起来，把线路做在里面。原理说起来简单，但做起来却非常复杂。

多层电路板一般为偶数层，常见的有 4 层或者 8 层，更有复杂的 12 层或者更多层。由于中间层只能做线路层，所以 4 层以上的电路板制作原理跟 4 层差不多，下面简单地说一下这个电子界的“千层糕”是怎么做的。

普通的电路板有单面板和双面板，像早期的内存条，如 DDR1 和 DDR2 ，由于半导体工艺的限制，单颗内存颗粒的容量较小故而需要使用多颗内存颗粒以达到需求容量，多数采用的是双面板，两面都布满元器件。

随着半导体工艺的进步，单颗内存颗粒容量增大，现在的内存普遍使用单面板，只有一面布置元器件，另外一面用来布线。

所以 4 层电路板就可以用两块单面板组合而成，中间两层走线，前后两层布置元器件。

具体的工艺流程就不详细说了，主要的流程列一下大家看看就好。

1

激光光绘与 PCB 模版制备（分别为 1 层图形转移模版，内层地层孔位置模版，内层电源层孔位置模版，4 层图形转移模版，1，2，3，4 层去孔焊盘刻蚀模版）

2

内层图形转移

3

钻孔与过孔金属化

4

层压

5

外层孔图形转移（采用外层图形模版）

6

钻全通孔与过孔金属化

7

把不要的两层外层金属孔刻蚀掉（采用外层去孔焊盘刻蚀模版）

8

绿油，将绿油菲林的图形转移到板上，起到保护线路和阻止焊接零件时线路上锡的作用。（也就是为啥大家看到的电路板大多数是绿色的原因）

制作工艺里面最重要的两个部分是模版与过孔，模版决定了线路的走向和元器件的排布。

过孔决定了各层线路之间的连接。若是多层板，还有穿孔，埋孔，过孔，这些就另述了。给大家看看 iPhone X 主板上的过孔，上下两层的线路就依靠它来进行连接。

主板周边这一根根圆柱形的物体就是过孔

由于要考虑各层之间的连接，所以电路板的层数越多，工艺越复杂。也不是说 8 层电路板就一定有 8 层的线路，有时候为了增加板子的强度还会加上空层。

笔者还记得之前买主板显卡的时候，就碰到带有“多层板”宣传字样的产品，当时还为此研究了一番。现在买东西很少会这样做了，还真是怀念当初那段搞机的时光，能钻研出不少东西。