分析师预计明年iPhone 12将搭载高通5G芯片X55

今天是10月31日星期四，分析师预计明年苹果iPhone 12将搭载高通5G调制解调器芯片X55。预计苹果明年将推出三款iPhone 12机型，分别为5.4英寸和6.1英寸，以及6.7英寸三个不同版本。

根据最新报道称，明年苹果iPhone 12系列全部搭载高通最先进的5G调制解调器芯片X55。 该芯片由美国移动芯片开发商高通公司设计，可实现更快的下载速度。在高通X55芯片提供7GB/s的峰值下载速度和3GB/s的上传速率，尽管这些数字是理论上的最大值，实际速度将取决于电信运营商网络。该芯片是高通首款5G芯片，支持所有主要频段和网络模式，以及网络部署。高通X55芯片的电源效率也比高通X50要高，这意味着当连接到5G网络时，它消耗的电量更少，并且对手机电池续航的影响也较小。 

苹果最初计划在2020年5G版iPhone中使用英特尔芯片，但英特尔已退出5G智能手机芯片业务。苹果别无选择，只能使用高通的调制解调器芯片。 苹果计划明年出货8000万部支持5G的iPhone 12。苹果通常每年出货7500万至8000万部新iPhone，2020年，苹果将5G作为iPhone 12主要的销售推动力。 作为苹果首款5G 版iPhone，苹果iPhone 12系列三款不同价位的机型全部支持5G网络，这样可以更好的与其他手机厂商推出的5G手机进行竞争。苹果将在明年iPhone 12系列采用5nm制造工艺的A14处理器，台积电一直是苹果的独家供应商。​​​​