麒麟970荣耀V10深一度拆解

说起来已经有很长一段时间没有更新拆机作品了，这次为大家带来迟到的拆机荣耀V10尊享版拆解

随着手机市场竞争的白热化，不得不说手机厂商们也做得越来越贴心了，以前从来不会出现的手机保护套及出厂贴膜也逐渐出现了荣耀V10尊享版上。

标配的充电器支持标准的5V2A及5V 4.5A，可见荣耀V10尊享版采用华为自家的快充技术。

配送了透明保护套，谈不上最好但也足够保护新机不受划伤，只是在套上保护套之后电源及音量键会有点生硬，没有不加套之前的顺畅，介意的不妨自己另购。

正面可以看到已经预贴膜防止屏划伤。顶部依次为1300万像素的前置摄像头，光线距离感应器及听筒，充电指示灯隐藏在最左侧只有当充电时才会发现。在细节上屏幕于顶部底部接壤处的黑边位置采用圆角设计，在造型上让人感觉更加唯美，不像以前的直角那么突兀。

荣耀V10尊享版把指纹识别放在了前面迎合绝大多数人的使用习惯，由于采用了全面屏设计，因此不得不压缩底部的空间，将指纹识别键盘拉长提升识别精度。模块被直接粘合在屏体背面，起到了很好的防尘、防水的作用。在操作方式上除了指纹识别之外，通过长按回主界面、短按返回、横移菜单切换，我个人更喜欢荣耀9的操作方式，不过全面屏底部空间小，为了避免误触也不得不这么设计，第一次用的时候会有点不习惯需要一段时间的适合。

荣耀V10尊享版搭载了一块5.99英寸18:9比例的IPS全面屏，分辨率2160x1080的屏幕，通过压缩额头和下巴的空间，让荣耀V10尊享版在不增加手机尺寸的情况下和全面屏很好地协调，手机尺寸基本上和5.5英寸手机接近。

为了照顾手感荣耀V10尊享版整机边角设计比较圆润，从侧面看可以发现两条CNC切边，不过并没有进行亮边处理，而是与整个外观的颜色一致，一体感更强。同时背面又略突出于边框，这个小细节使得荣耀V10尊享版区别过于圆润和大众化的外形，形成了很好的辨识度同时也造就了更轻薄的视觉效果。

背面采用微米级金属雕刻工艺有着很强的金属感及不错的手感，上下两端采用U型天线设计，天线的溢出口更宽。

左上角为2000万像素+1600万像素双摄像头，凸起的摄像头官方说是像小黄人大眼萌一样萌，这个就见仁见智了。

顶部为红外摇控器及环境噪音拾音孔。

底部依次为3.5音频输出，Type-C接口、通话拾音孔扬声器开孔。Type-C接口的存在让USF颗粒的速度得到发挥，考数据时读写速度不存在瓶颈。虽然荣耀V10尊享版不支持HIFI外放，但支持32bit/192khz的解码因此3.5音频输出接口的保留让其可以通过耳塞来弥补。

拆机：做工用料全分析。

拆解前需要先关机，退出SIM卡。可以看到荣耀V10尊享版依然采用了三选二的设计，支持2张SIM卡双4G或者一张SIM卡一张TF卡。荣耀V10尊享版依然没有采用金属卡托，而是用柔韧性更好的EPC材料，尾部使用金属材料保证外观一致性。

Type-C接口采用两枚螺丝加固，保证频繁插拔下的接口稳定性。

打开后可以看到荣耀V10尊享版采用子母电路板设计。后盖采用全金属+纳米注塑工艺，同时贴有黑色石墨导热贴。但是开盖的时候并没有看到像荣耀V9一样的黑色双面防尘胶带，只有在几个关键的部位进行了防尘设计。好在后盖的结合较为紧密，这次我是使用了大半个月再拆了，除了接口防尘套这边有点灰之外，电路板上没有发现明显的灰尘。

荣耀V10尊享版四个角进行了加厚处理，增强了边角的结构强度。在后置双摄像头位置设计有黑色防尘贴，让摄像头模块完全封闭防尘镜头进灰。

继续拆之前先切断手机电池电源，在电源接口及子母电路板排线接口上安装有金属罩加固。

屏幕排线接口同样设计有金属罩强化接口强度。

在3.5音频接口和Type-C接口处设计有黑色防尘套。

分离后置双摄像头之前同样需要先移出接口固定金属罩。荣耀V10尊享版采用了2000万像素黑白+1600万像素彩色组成双摄。摄像头采用滴胶工艺封装于后盖上的双面封闭胶粘合后形成一个全封闭空间避免摄像头模块进灰。

前置头采用1300万像素成像品质相比上一代有所提升。

一直以来荣耀系列的听筒都采用面积更大的正方形喇叭来保证通话时的音量。

这次为了进一步压缩内部空间把光线距离感应器从前面粘合，给拆解和更换增加了难度。在听筒和前摄像头位置都设计了防尘贴形成独立的空间，避免进灰。

荣耀V10尊享版采用了金属防滚滑架设计，主板和部件都被固定在金属防滚滑架上，散热效果更好，结构强度更高，只是以后万一不小心摔碎屏了，换屏的时候会麻烦一些。

电池能直接看到参数就不拆了，防止破皮报废。荣耀V10尊享版采用的是一块3750Mah容量的电板，应该说中规中矩。

主电路板的正面及背面都进行了金属罩屏蔽，增加信号稳定性。

荣耀V10尊享版相比上一代V9在CPU的设计上相对保守，相比V9的麒麟960，这次V10的麒麟970在CPU的设计于上一代相当,都是A73四大核+A53四小核的设计，主频的提升幅度也不明显。不同的是GPU部分采用了全新的Mail-G72架构，同时相比上一代的Mail-G71 MP8这次增加了4个核心，GPU核心数量达到了12个，同时制程从16提升到10。通过制程的提升，GPU性能加强及架构的优化提升能效果比，增加续航时间。此外荣耀V10尊享版支持LTE Cat 18支持双SIM卡双4G，SOC中更集成了NPU进一步提升了智能化程度。

荣耀V10尊享版采用了USF2.1颗粒保证了高速的读写速度，在很多应用中都有明显的速度提升。

音频部分采用HI6403+TAS2560(D类运放)实现，音频芯片和荣耀V9相同。

WIFI/GPS/蓝牙采用HI1102五合一芯片实现和荣耀V9一致。

在供电设计上采用HI6421+HI6422+HI6423+HI6523(正面)组成了完整的供电设计，通过多块电源管理IC的协同工作提升了电源转换效率，降低了芯片的发热量。射频电路因为采用了无铅焊工艺金属罩焊死在主板上，为了避免影响周边电路这次没有上热风枪。

主电路板的正面及背面都进行了金属罩屏蔽，增加信号稳定性。