地平线发布第一代AI视觉芯片, 软硬深度结合带来1000倍效率提升

）北京]12月20日报道（文/吕梦）

今日，地平线正式发布基于自主研发的高斯架构的第一代ASIC人工智能视觉芯片——自动驾驶和摄像头是其瞄准的两块最大需求。这款芯片包括面向智能驾驶的征程（Journey）系列处理器和面向智能摄像头的旭日（Sunrise）系列处理器。

当前，主流的自动驾驶芯片解决方案主要包括GPU、FPGA、DSP和ASIC四种。

据悉，由于算法和软件具备迭代优化的能力，地平线发布的两款芯片要比目前通用的GPU和CPU在成本能耗上表现更优一些。但这两款芯片不局限在地平线现有的业务方向，未来有望在其他行业场景里得到应用。

发布会现场，余凯表示，“地平线”的由来，即是”对边界的不断超越，它表达的是一种精神，对不断超越边界的执着“。而地平线所信仰的就是，“软硬深度结合，带来1000倍效率提升”。未来十年愿景，则是到2025年，中国道路上3千万新车都将具备自动驾驶功能，每辆自动驾驶汽车的“大脑”都基于地平线的人工智能处理器。

图灵奖获得者Alan Kay，他有一句话是乔布斯一直信仰的：如果你严肃地思考你的软件，你就必须要做你自己的硬件。发布会上，余凯也借引这句话表达了地平线打造芯片的意义和决心。

2012年余凯离开硅谷加入百度以后，在百度开始建立大规模的GPU集群。2014年，百度更是已经上马利用FPGA加速在语音识别和广告系统中的深度神经网络模型。他在百度发起了深度学习研究院IDL，并带领这个体系中孵化出中国第一支自动驾驶团队。

今年10月20日，地平线宣布完成由Intel Capital领投的近亿美金A+轮融资。

对地平线来说，这是公司创办以来引入的第一个正式的战略投资者，而对Intel来说，前者也是它在Mobileye之外投资的另一家针对自动驾驶领域提供软硬件一体解决方案的公司。

与Mobileye相比，余凯此前在接受媒体采访时就表示，地平线的技术会更适应中国的道路。而与Mobileye紧密合作的车企中，沃尔沃、宝马、奥迪、日产等的一些关键车型主要都在欧美销售，这意味着Mobileye的技术会更适应欧美的路况，比如高速公路驾驶。

发布会现场，地平线首席芯片架构师周峰介绍，这款产品的主要优势为：(1) 高性能，1Tops, 实时处理1080P@30帧，并对每帧中的200个目标进行检测、跟踪、识别；(2) 低功耗，典型功耗在1.5W；(3) 低延时，延时可小鱼30ms; (4) 接口简单，可以与主流应用处理器配合。

周峰认为，地平线打造芯片的优势在于提前布局，能够将算法、架构设计及芯片的实现有效整合，这种能力是获得市场认可实现长效增长的关键。

余凯曾在其他场合多次谈过AI芯片行情，他将AI芯片发展分为三个阶段：

第一阶段，GPU+CPU / CPU+FPGA，实现半定制的AI芯片，这是当前AI尚未成规模、深度学习算法暂未稳定时期的最佳选择；

第二阶段，ASIC，全定制方案，性能、功耗和面积成本等都能做到最优，是中短期AI芯片的发展方向；

第三阶段，类脑芯片，希望加速深度学习同时，开发出类脑计算机体系结构，能带来计算体系革命，但现在挑战很大，成熟度有限。