MediaTek的逆转胜：天玑1000备受期待

5G智手机明年将真正迎来发展高峰，芯片设计厂商更是动作频频，前有 MediaTek发布了无数个第一的天玑1000集成5G基带的SoC, 后有刚刚发布的骁龙865。据了解，目前天玑1000已经投入量产，预计在近期出货，此外网络传言MediaTek的第二颗7纳米5G芯片也即将推出。而骁龙865一经发布就陷入到外挂基带被网友质疑的窘境中。

根据网络信息显示，MediaTek天玑1000已经获得了OPPO、vivo、华为等客户的采用意向，市场反馈其大受客户欢迎，还有客户在重金求开案。据悉MediaTek目前也正在全力冲刺5G芯片的出货，确保能够实现大规模出货，满足5G市场的需求。

高通5G方案遭质疑，MediaTek天玑1000逆转胜

虽然目前小米、华为、OPPO、vivo等在内的核心手机厂商已经开卖5G智能手机，但基本上都采用了高通的第一代5G解决方案（骁龙855+骁龙X50），由于不支持独立组网（SA）且采用外挂式设计（需单独配合5G和LTE基带），因此目前市场普遍反馈一般，甚至还有不少用户疯狂吐槽外挂基带的功耗和发热问题。而在高通后续发布的骁龙865第二代5G解决方案中，依旧延续了上一代的外挂式基带设计，除了支持独立组网之外，其他体验都大不如天玑1000。

天玑1000整合多模多频基带，首发ARM A77架构。（图/网络）

MediaTek最新的天玑1000采用了7纳米制程，并使用了最新的ARM Cortex-A77架构以及G77图像处理器，再加上第三代APU芯片（AI处理器），最高支持8000万像素、4K 60fps视频录制等特性，整体特性完全超越高通的骁龙865平台，因此也备受业内的关注。

当然最核心的是，MediaTek天玑1000整合了5G基带，其内置的Helio M70基带完整支持国内大力推行的Sub-6GHz频段，全面匹配独立组网（SA）和非独立组网（NSA），拥有2G/3G/4G/5G等多模多频网络，并以目前最高4.2Gbps（约每秒540M的下载速度）的成绩位列目前诸多5G芯片之首，因此也受到了OPPO、vivo、小米，甚至是华为、三星、英特尔等业内对手的关注，MediaTek在5G上确实令人刮目相看。

MediaTek下重金砸5G芯片，多款产品在路上

MediaTek除了锁定5G高端市场外，还进一步火力全开推出多款产品，大有成为5G市场普及的最佳科技模范。目前境外媒体表示，MediaTek预期会在明年推出四款5G SoC持续扩大市场占有率，其布局更是着眼于打造高端多元化的5G全产品线。

MediaTek大力发展5G以及周边业务。（图/网络）

目前市场和投资者也对MediaTek的5G业务持看好态度，例如多个外资机构上调了MediaTek的股价，此外MediaTek以5G为核心的周边业务也呈现增长状态，预计智能家居、车用电子、ASIC（特殊定制）芯片等成长型业务将持续走高，进一步扩大其多元化的营收组成。受惠于5G热潮，预计MediaTek明年的总营收将会有10%以上的成长，或将挑战历史新高纪录。