llawliet000 2019-01-24
今天,华为在北研所举办 MWC2019 预沟通会暨华为 5G 发布会。本次发布会,华为发布 5G 基站核心芯片——天罡,据称是业界首款 5G 基站核心芯片,5G 基站和 Balong 5000 modem 也在发布会现场曝光。
据悉,华为正在实现端到端 5G 自研芯片研发,涵盖 5G 终端、5G 网络、云和数据中心。在云和数据中心层面,华为早前曾发布鲲鹏 920 芯片,当时是业界最高性能 ARM 架构服务处理器,采用 7 纳米制造工艺,基于 ARM 架构授权,由华为公司自主设计完成。
本次发布的天罡芯片则属于 5G 网络层面,该芯片可支持大规模集成有源 PA(功放)和无源阵子,算力达到 2.5 倍提升,搭载最新算法及 Beamforming(波束赋形),单芯片可控制高达业界最高 64 路通道,极宽频谱,支持 200M 运营商频谱带宽。
在 5G 终端基站层面,从现场曝光图片来看,整体尺寸缩小超 50%,重量减轻 23%,功耗节省达 21%,安装时间比标准 4G 基站节省一半,据说可让全球 90% 的站点在不改市电的情况下升级 5G。
2018 年 2 月,华为发布全系列 5G 解决方案;2018 年 4 月,华为获得全球首张 5G 认证。随后,华为开始全球各地进行 5G 试验。截至 2018 年 12 月底,华为开始进入全球规模商用,3 个月完成 5500 站点部署,最终拿下 30+ 商用合同并实现 25000+ 站点发货。
根据华为方面的数据,华为 5G 单小区容量达 14.58Gbps,是 4G 小区的 97 倍;64T64R 覆盖相比 8T8R 提升 80%,可节省 7 成新增站址,整体速度 25 倍于 4G 的每比特能效,今年预计实现中国三大频段的全场景部署。
此前,华为曾发布自家移动设备 5G 基带——Balong 5000,但当时只表示麒麟 980 可支持这款基带,并未透露更多实现细节。
本次发布会,华为消费者业务 CEO 余承东发布 Balong 5000 modem,据称是业界集成度最高的 5G 终端 modem。根据介绍,Balong 5000 是全球首个支持 V2X(vehicle to everything)的单芯片多模的 5G 芯片,可支持 2G、3G、4G 和 5G,同时能耗更低、延迟更短,这也是首款完全支持非独立(NSA)和独立(SA)5G 网络架构的调制解调器。
根据华为方面公布的数据,Balong 5000 在 Sub-6GHz(中频频段,我国 5G 的主用频段)频段可实现 4.6Gbps,在毫米波(高频频段)频段达 6.5Gbps,是 4G LTE 可体验速率的 10 倍。据悉,目前高通的骁龙 X50 基带峰值 5Gbps,且不支持 SA 架构、不支持 FDD。
随后,华为发布了首个基于 Balong 5000 芯片的 5G 终端产品:5G CPE Pro。余承东表示,这是世界上最快的 5G CPE,支持 Wi-Fi6 技术,主要应用场景是智能家居。
在本次发布会的前一天,中国 IMT-2020(5G)推进组发布了 5G 技术研发试验第三阶段测试结果。测试结果表明,5G 基站与核心网设备均可支持非独立组网和独立组网模式,主要功能符合预期,达到预商用水平。据悉,参加测试的主要成员有华为、中兴、大唐、爱立信、高通、英特尔、紫光展锐、海思等企业,其中,华为完成 2.6GHz 频段下的 5G 基站 NR(新空口)测试,是中国目前参与企业中覆盖场景最多,测试频段最全面的。
IMT-2020(5G)推进组表示 2019 年将开始启动 5G 增强及毫米波技术研发试验工作,这也表明 5G 基站与核心网设备已达到预商用要求。
此前,联发科董事长蔡明介曾表示,2019 年是 5G 关键的一年,是 5G 将从实验室走出来关键的一年。结合华为的推进步伐不难猜测,未来两年,我们或许可以看到更多华为 5G 商用成果。