高通 AI、5G 争夺战！

在 5G 商用落地的这一年，关于它的争夺战显得尤其地玄妙。

作者 | 唐小引写于暴雨延误的深圳机场

封图 | CSDN 付费下载自东方IC

出品 | CSDN（ID：CSDNnews）

1985 年，在美国圣地亚哥的一所房子里，来自于麻省理工学院的犹太学者 Irwin Jacobs、Andrew Viterbi 联合 Franklin Antonio、Adelia Coffman、Andrew Cohen、Klein Gilhousen、Harvey White 共同成立了一家叫作“Quality Communications”即后来名扬于全球的“Qualcomm（高通）”公司。这家公司将原军用的 CDMA 技术用于民用通信，推出了 IS-95 标准。当 CDMA 技术成为 3G 的唯一技术方向后，垄断着 CDMA 专利的高通成为了整个 3G 时代的霸主。

从此，高通开始高速发展并不断地积累技术及专利，据高通官方数据披露，在过往三十年里，高通已累计投入了超过 440 亿美元的研发经费，并获得了超过 13 万项全球专利。

而当 4G 实现规模化商用，5G 开始盛行成为热门话题之际，关于它的争夺战显得尤其地玄妙，尤其是在商用这一年。

Qualcomm 中国区董事长 孟樸（CSDN 摄）

4 月 19 日，在深圳举行的高通人工智能开放日（Qualcomm AI Open Day）上，经历并参与了从 1G 到 2G、3G、4G 每一个 G 代转换，见证了移动通信的发展是如何从根本上改变了人们相互连接、计算和沟通方式的 Qualcomm 中国区董事长孟樸如此回忆并总结道：

在 3G 到 4G 时，我们预见无线传输带宽和速率的提升，必将带来终端计算需求的激增，因此 Qualcomm 在行业内率先将 GHz 级主频的计算能力放入手机，让手机成为人们口袋中的一台小型计算机，由此骁龙移动平台也应运而生。

而当 4G 网络不断演进时，移动计算能力同时在迅速提升。连接与计算二者平行发展相辅相成，成就了 4G 时代整个移动互联网生态系统的繁荣。

对于 5G，孟樸用这样一句话形容：“5G 就像一把钥匙，打开了一扇大门，把我们带进一个万物智能互联的时代……几年前，我们预见：5G 本身将成为一项通用技术，使万事万物彼此互联。我们曾经用移动科技将全球数十亿人连接在一起，现在我们将把这种连接的能力带给万物。正如电力和互联网所带来的深远影响，无线连接的普及所驱动的变革，将比肩甚至超越工业时代和信息时代，为人类的生产生活带来翻天覆地的变化。那些在时代变迁中敢为人先的创新者，将迎来一个充满新机遇的时代，我们称之为‘发明时代’”。

于是在 Qualcomm，“过去三十年，我们连接人与人；未来三十年，我们将连接万物”成为了最常说的一句话。

那么，高通是如何做的？

5G+AI！

孟樸表示，“在未来十年，与 5G 部署并行发展的技术领域，将是大数据的分析和运用，其核心应用就是人工智能。”

具体体现为 —— “随着数十亿终端接入网络，多样化的海量数据于瞬息间产生，如何高效、实时、安全地收集、传输、分析、分享和运用这些信息，使之成为触手可及的人工智能，将是重大的课题和成长机遇，崭新的行业和服务将层出不穷。而这些激动人心的新应用，要求整个系统的计算能力将在云端、终端和边缘系统中，以最有效率的方式重新分布，为智能互联的世界带来可靠支撑。”

与此同时，在过去的十多年里，Qualcomm 一直在进行 5G + AI 的研究及应用布局。譬如，去年 2 月，为了推动 5G 技术实现商用，Qualcomm 联合诺基亚完成 5G 新空口网络及终端关键基础测试，7 月推出面向移动终端的突破性 5G 新空口毫米波及 6GHz 以下射频模组，9 月联合爱立信完成首个公开的、符合 3GPP 规范的 5G 新空口毫米波 OTA 呼叫等等，并且，高通骁龙 X50 5G 调制解调器是全球首款 5G 调制解调器。另一方面，从 2007 年启动首个 AI 研究项目、于去年成立 Qualcomm AI Research等等，在 5G 之下，高通的 AI 生态版图正在形成。

将 AI 部署至终端和云端：Qualcomm Cloud AI 100

几天前，高通专用 AI 芯片 Cloud AI 100 在旧金山的 Qualcomm AI Day 正式露面，其实现了：

• 与已有 AI 推理解决方案相比，每瓦特性能提升超过 10 倍；
• 专为处理 AI 推理工作负载设计，AI 峰值性能超过 350 TOPS；
• 7 纳米制程工艺，支持更强大的性能和功耗优势；
• 支持 PyTorch、Glow、TensorFlow、Keras 和 ONNX 等主流机器学习框架及工具。

在深圳这一场 Open Day 上，Qualcomm Technologies 产品管理副总裁 Ziad Asghar 针对 Cloud AI 100 进行了进一步的详解。

Ziad Asghar 表示，无线边缘可实现 5G+AI 的全部潜力，我们需要通过可规模化的技术，将 AI 带至数万亿联网终端，而高通在工艺制程、规模化、信号处理、低功耗等方面已经进行了广泛的技术积累，随着 5G 时代的到来，数据传输速度激增，云端 AI 芯片处理内容能够在极短的时间内传输到设备端，将更有价值。

Ziad 在现场还来了一个鲜明的对比，那就是 Cloud AI 100 的峰值 AI 性能要比骁龙 855 高 50 倍。

这款芯片预计将于 2019 年下半年出样。

面向移动端的 AI：Qualcomm AI Engine

在整个移动互联网时代，高通是智能手机芯片无可争议的龙头老大，其骁龙移动平台已经为超过 10 亿部智能手机提供了 AI 加速。如上文所提及的骁龙 855 便集成了 Qualcomm 第四代多核 AI Engine，其中便包含 Hexagon 张量加速器（HTA），为 Qualcomm 自主设计，专门面向 AI，拥有 4 个向量扩展内核。

同时，高通还带来了面向高端和中端市场的骁龙 7 系和 6 系平台。骁龙 730 和 730G 移动平台集成了多项过去仅在骁龙 8 系支持的技术，实现了全新体验升级，这其中就包括第四代多核 AI Engine，它提升了拍摄、游戏、语音和安全的终端侧直观交互的处理速度，AI 算力是前代平台骁龙 710 的 2 倍。除智能手机外，面向移动计算、XR、物联网、音箱和汽车，Qualcomm 也都已经推出集成其人工智能引擎 AI Engine 的产品平台。

值得关注的一点是，Qualcomm 联合 vivo、腾讯王者荣耀、腾讯 AI Lab 基于 Qualcomm AI Engine 共同打造了一支移动端 AI 电竞战队 —— SUPEX。过去一年里，我们已经看到了

OpenAI 是如何在 DOTA

的世界里一次又一次地完虐人类，乃至于直接秒杀世界冠军，这一次，在《王者荣耀》的世界里，笔者在现场围观了数场 SUPEX 与人类玩家的比赛，AI 完败人类，无一例外。

面向物联网的 AI：5G 与计算能力融合

从 1999 年在美国召开的移动计算和网络国际会议上，“物联网”概念的提出，2009 年 IBM 提出“智慧地球”到今天 AIoT 火遍大江南北，物联网成为了炙手可热的存在。据 CSDN《2018 - 2019 中国开发者调查报告》显示，近 5 成开发者表示现阶段物联网发展迅速，其产业链上企业最多的是分布在智能设备环节，由此从智能家居、智慧城市、智能电器、智能显示屏和音箱等各种应用崛起。

在 Qualcomm Open Day 现场，Qualcomm Technologies 产品市场高级总监沈磊分享了高通面向物联网的 AI 实践，涉及连接、计算、安全等各个层面。沈磊表示，云端和终端的不同能力可以不断协调，数十亿物体相互连接，要实现规模化，智能必须分布至无线边缘，在此之中，5G 和计算能力的结合对物联网至关重要，具体体现为：计算，包含强大的处理能力、高效的机器学习、终端侧智能、边缘服务/云；安全；连接：5G 新空口、LTE IoT、BLE、网状网络等。

当前，AI 赋能的物联网终端已广泛应用，譬如家用安防摄像头、语音识别和认证等，但同时，物联网的终端设备是受很多限制的，而“异构计算才是终端侧智能的关键所在”。