苹果明年新iPhone采用三层主板节省空间！散热是个问题

​​续航是手机目前最大的痛点，主要是因为电池始终没有太大的变革，而手机厂商只能用更高瓦数的快充弥补，还有就是挤牙膏式的增加电池容量。相比高瓦数的快充，增加电池容量看似很简单，但事实上难度不小，因为手机内部的空间寸土寸金，在整机尺寸不变的情况下，电池增大就意味着其他部件缩小。

除了电池外，主板是占用手机内部最多的部件，考虑到电池要增大容量不能缩小，所以主板尺寸就成为缩小尺寸的首选，很多手机主板的集成度因此越来越高，而其中最具代表的就是苹果iPhone了。早在iPhone X时，苹果就首度采用了双层主板设计，节省了很多空间给其他部件。

苹果iPhone 11系列最大的槽点就是不支持5G，所以明年的新iPhone肯定会支持，而这就带来了一个问题，就是5G天线比4G多，苹果必须想办法进一步节省内部的空间给5G天线。根据爆料，2020年苹果新iPhone将采用三层主板，预留的空间给5G天线和电池。

最后：三层主板设计确实可以节省出很多空间，但是这又出现了一个问题，就是散热无法解决。要知道，目前双层主板的发热量都很高，而三层就会更高，加上5G基带，预计明年的iPhone会更热，就看苹果如何解决散热的问题了。​​​​