中国芯made in china

中国制造在崛起，我国也成为了第一手机生产国。但一个尴尬的现状是：我们的自研半导体仍然处在一个相对落后的阶段。半导体是真正的“核心科技”，掌握了芯片技术，才能真正的促进科技产业的进步。

目前我国的半导体事业虽然一直在追赶国际领先水平，但是依然有着人才、资金等诸多问题存在。自2015年起，中国半导体产业掀起发展新高潮，在建、新建晶圆厂项目投资额近万亿元，其中大量资金投向设备购买。

在日常生活中，小到手机、电脑、家电和医疗，大到汽车、高铁、飞机和航天，都离不开半导体（芯片）这个“心脏”。数据显示，中国每年消费的半导体价值占全球出货总量的近1/3，但中国半导体产值仅占全球的6％-7％。

许多进口芯片被装配于个人计算机、智能手机以及其他设备，随后出口至海外。中国芯片商生产的半导体数量与中国本身消费的半导体数量之间，仍存在巨大缺口。

据业内人士分析，在5G/6G时代，人类对运算速度的要求会呈现几何式增长，不仅会在产能上有巨大需求，万物联网，一切电子产品、工具、建筑都将安装芯片，而且在运算速率、复杂度方面都需要有巨大的提升。

芯片是一个比智能手机更大的市场，此前的老牌企业要精进自身的工艺，同时要出现一大批新兴企业。近几年，手机厂商也开始自主研发芯片，除了苹果的A系列芯片、三星的Exynos外，华为的麒麟也具备了该研发能力。

华为今年自主研发的麒麟970芯片，不仅性能出众，在跑分环节更是超越了骁龙835，虽然只是以微弱优势取胜，但对于首次搭载AI的麒麟来说，未来还有更多可能性。今年上半年，小米澎湃S1芯片也正式发布。

众手机厂商之所以会一直选择高通、联发科等厂商的芯片产品，一部分原因是手机厂家的芯片基本上不外售，包括华为和小米在内，如果将来这些企业打开市场，出售芯片，高通和联发科、展讯等企业的垄断必定会被打破。