为何与华为在芯片上死磕到底？高通中国孟樸给出了答案

5G时代的到来，让华为与美国高通公司的关系变得愈发地微妙。华为终端和高通并不存在直接的业务竞争，甚至每年都会向高通采购芯片并支付专利费。但这两年在很多公开的场合，两家公司已经发展到在芯片产品上互相Diss。

对此，高通中国区董事长孟樸在接受凤凰网科技采访时表示：“如果有厂家老要把我们的产品对比的话，我们要支持我们的很多客户，如果我们不站出来支持自己的客户他们不答应。”

高通自己不做手机，而是将芯片、无线通信技术等提供给不同的厂家，如三星、OPPO、小米等。这其中还包括华为，只不过华为P与Mate这两条旗舰手机产品线，一直用的都是自家的麒麟芯片。

去年流出的一份华为公司创始人任正非的内部谈话记录显示，任正非提到了2018年华为会采购高通5000万套芯片，当时他也阐明了高通与华为不是对立的关系。

今年1月份，华为在北京发布5G终端基带芯片Balong5000。在那场发布会上，华为对比了高通骁龙X50 5G基带芯片，称自家新品比X50速度快了2倍以上。随后在今年2月19日，高通推出采用7nm工艺的5G调制解调器骁龙X55，并宣布将于2019年底左右开始供货。

把时间拨回到去年的MWC世界移动通信大会。在当地时间2月25日，华为发布了一款5G芯片——Balong 5G01。当时华为在官方新闻稿中称，这是“第一款商用的，基于3GPP标准的5G芯片”。

次日高通召开的5G话题媒体沟通会上，高通市场营销高级总监Peter Carson一开场就反唇相讥：“最近业界对5G的关注度可谓是越来越高，我们也关注到有一些友商希望能够‘重新书写历史’。”Peter Carson所说的“友商”说的就是华为。

他当时表示，高通在2016年的MWC上就已经发布了全球首款5G调制解调器——骁龙X50 5G调制解调器，或许有些意犹未尽，Peter Carson当时还补了一刀：“我们也看到了友商推出了他们的5G芯片组，体积还是比较大的，并不适合于移动终端的需求。我们的目标一直是5G芯片组一定要满足移动终端对尺寸、性能和连接速率的需求。”

华为麒麟970、麒麟980与高通骁龙845、骁龙855旗舰芯片，在AI运算能力以及CPU性能等多个方面，这两年也没少争锋相对，可以说是火药味渐浓。

“他们有需要我们说明为什么产品没业界别的好，我们就需要大胆的说出来。”孟樸表示，对于选择高通产品的那些手机厂商，高通有责任帮他们做出最好的产品，同时在需要的时候也要出来为那些厂商站台。

孟樸称，每个厂家有自己的决策过程，为什么没有华为不用高通的旗舰芯片，应该去问华为。