英特尔今天举行了2019年投资者会议，这是自2017年以来的第一次，英特尔首席执行官鲍勃·斯旺宣布英特尔将于2021年推出其7纳米工艺，以挑战台积电的5纳米产品。

英特尔的Xe显卡将成为领先的7nm产品，将在2020年推出英特尔第一款分立式10nm GPU之后推出。英特尔还推出了其首个冰湖架构图，并宣布其新的10nm Tiger Lake处理器将在2020年进入市场。

英特尔过去没有正式公布其7nm工艺的时间表，但斯旺表示，这种快速跟进10nm工艺反映了工艺节点生产的加速。考虑到该公司在其长期推迟的10nm节点上遇到的困难，这一点并不完全令人惊讶，该节点终于在6月份上市。

英特尔还宣布，数据中心的Xe GP-GPU（通用图形处理单元）将成为第一个上市的7nm产品，将于2021年上市。英特尔的下一代7nm处理器将以数据的形式出现中心至强。

斯旺指出，该公司的毛利率将随着调整其10纳米产量而增加7纳米。英特尔7nm将是该公司首次采用EUV光刻技术大规模生产工艺节点，与10nm相比，密度提高了2倍。它还将在其7nm产品中大量使用EMIB和Foveros封装。英特尔还预计晶体管性能提高15％，每瓦性能提高20％。

英特尔Murthy Renduchalata博士深入介绍了英特尔在迈向10nm工艺时所遇到的困难，例如在10nm设计目标上承担过多风险。该公司计划通过重新定义流程开发的期望来解决这个问题。英特尔还计划将重点放在其新节点的节点内优化上，这意味着其所有未来流程技术都需要更多“+++”步骤。未来，英特尔计划在每个节点的开头提供一个摩尔定律增益，并在节点的最终修订时提供另一个。

正如你在上面的图表中所看到的，英特尔将在2021年将其10nm ++节点与7nm重叠，7nm将在2022年完全占据中心位置。

英特尔将在Xe图形架构中使用其EMIB（嵌入式多芯片互连桥）和3D Foveros技术。英特尔还透露，新的GP-GPU设计将为exascale Aurora超级计算机提供动力。

Murthy Renduchintala还公布了该公司新MCM（多芯片模块）设计的概念设计（右），其中包含几个XPU芯片。鉴于英特尔通过EMIB为其Xe Graphics引用了异构架构，这可能是Xe独显架构的潜在可能。

英特尔还公布了其10nm Ice Lake处理器的第一个框图。我们已经知道这个设计采用了Sunny Cove核心架构。英特尔称，Ice Lake的图形性能为2倍（由Gen11集成显卡提供），AI性能为2.5倍至3.5倍，Coffee Lake芯片的无线速度为3倍。我们可以看到，英特尔坚持其环形总线架构，而不是迁移到其更新的网状设计，并在芯片上集成了USB Type-C控制器。

英特尔还将在2019年和2020年为终端和服务器市场，10nm AgileX FPGA，10nm Nervana NNP-I，10nm通用GPU和Snow Ridge 5G-ready SoC发布10nm CPU。

英特尔还将在2020年上半年推出10nm服务器。英特尔宣布，Ice Lake-SP数据中心处理器已经向主要客户发货，其14nm Cooper Lake处理器有望实现2020年交付。该公司表示，这些新处理器将拥有比现有型号更多的内核。从更大的角度来看，英特尔正在努力缩短服务器处理器发布之间的延迟，大约每四到五个季度发布一次。

斯旺指出，14nm芯片供应将继续改善，预计第四季度将全面上市。英特尔还宣布今年不会建立任何新的NAND产能，但将在今年下半年推出96层NAND产品。在闪存前端推进之前，英特尔还在探索合作伙伴关系。

英特尔未来大招不断，大家怎么看？