5G基带芯片最新的研发及商用动态

5G真正商用前，颇为重要的一环就是芯片中5G基带部分的表现。

简单来讲，基带（Baseband）其实是手机中的一块电路，负责完成移动网络中无线信号的解调、解扰、解扩和解码工作，并将最终解码完成的数字信号传递给上层处理系统进行处理。而基带芯片是用来合成即将发射的基带信号，或对接收到的基带信号进行解码。

目前在主流安卓手机市场里，主要的基带芯片供应商有高通、华为、联发科、英特尔，这也是目前主流的SoC芯片供应商，而他们的5G基带芯片研发进度和特点也彼此各异，今天小编就带大家盘点一下。

华为——巴龙5000

1月24日，MWC2019巴展前一个月，华为消费者业务CEO余承东正式面向全球发布了5G多模终端芯片——Balong 5000（巴龙5000）。据华为官方介绍，巴龙5000是目前业内集成度最高、性能最强的5G终端基带芯片。它不仅是世界上首款单芯片多模5G基带芯片，同时还支持2G、3G、4G、5G合一的单芯片解决方案，能耗更低、性能更强。

华为自主研发的巴龙5000多模终端芯片实现了六项世界第一，实现业界最快5G峰值下载速率，在Sub6GHz（低频频段，5G的主用频段）频段实现全球最快4.6Gbps，比业界平均水平快一倍；在毫米波（高频频段，5G的扩展频段）频段达业界最快6.5Gbps，是4G LTE可体验速率的10倍。

同时，巴龙5000在全球率先支持SA（5G独立组网）和NSA（5G非独立组网，即5G网络架构在LTE上）组网方式，可以灵活应对5G产业发展不同阶段下用户和运营商对硬件设备的通信能力要求。此外，巴龙5000还是全球首个支持V2X（vehicle to everything）的多模芯片，可以提供低延时、高可靠的车联网方案。

正如当时巴龙5000发布会余承东所言，华为在MWC 2019世界移动大会上发布了搭载自家麒麟980芯片和巴龙5000基带芯片的首款商用5G可折叠手机，

高通——X50、X55

高通在2016年就抢先发布了自家首款基带芯片——骁龙X50，该基带芯片峰值为5Gbps，支持mmWave高频毫米波和Sub 6GHz中频，原则上是可以搭配骁龙835、845、855甚至骁龙6/7系列等SoC芯片使用，此前已经展示的联想Moto Z3（外挂专门的5G模块）就是基于骁龙835和骁龙X50的组合，小米MIX3（5G版）则是骁龙855和骁龙X50的搭配。

骁龙X50从2016年的概念发布，到后来的实物亮相和终端产品发布，正当大家都认为骁龙X50会是高通在5G网络的宠儿时，高通突然在今年2月19日发布的旗下第二款也是新一代的5G基带芯片骁龙X55，而骁龙X50瞬间成为了上代“旧爱”。为何高通会快速进行“新一代”产品的更新呢？原因其实是骁龙X50在设计上存在缺陷，并且在制程工艺上落后了好几代。

骁龙X55是一款7纳米单芯片支持5G到2G多模，还支持5G新空口毫米波和6 GHz以下频谱频段。在5G模式下，可实现最高达7Gbps的下载速度和最高达3Gbps的上传速度；同时，其还支持Category 22 LTE带来最高达2.5 Gbps的下载速度。骁龙X55 5G调制解调器面向全球5G部署而设计，支持所有主要频段，无论是毫米波频段还是6 GHz以下频段；支持TDD和FDD运行模式；支持独立（SA）和非独立（NSA）网络部署。除了支持分配给5G的待开发频段的部署之外，骁龙X55调制解调器的设计旨在支持4G和5G的动态频谱共享，支持运营商利用现有4G频谱资源动态提供4G和5G服务以加快5G部署。

高通总裁克里斯蒂安诺·阿蒙表示： “凭借我们的第一代5G移动平台，Qualcomm Technologies正在引领第一波5G商用部署。我们的第二代商用5G调制解调器在功能和性能方面实现重大提升，真正体现了我们5G技术的成熟性和领先优势。我们期待，Qualcomm Technologies的5G平台将加速5G商用势头，并支持几乎所有2019年的5G发布，同时进一步扩大全球5G部署格局。”

据了解，目前骁龙X55正在向高通合作的诸多OEM厂商出样，采用骁龙X55的商用终端预计于2019年年底推出。

联发科——Helio M70

5G调制解调器芯片Helio M70是联发科技全新的5G解决方案，也是唯一具有LTE和5G双连接（EN-DC）的5G调制解调器，支持从2G至5G各代蜂窝网络的多种模式、Sub-6GHz频段、当前的非独立组网（NSA）以及未来的5G独立组网（SA）架构。

Helio M70的主要特点包括：Helio M70具备业界最高Sub-6GHz频段传输规格，拥有4.7Gbps的下载速度和2.5Gbps的上传速度，使设备能够满足用户不断增长的连接需求。此次在MWC 2019的演示中实测值已达4.2Gbps，为目前业界最快实测速度。支持2G、3G、4G、5G连接，以及4G、5G间的动态功耗分配，为用户提供无缝连接体验，动态带宽分配技术可为特定应用分配5G带宽，从而将调制解调器功效提升50%并延长电池使用寿命；具备丰富的信号覆盖功能以确保连接质量，包括对高功率用户设备（HPUE）的支持。

联发科将Helio M70的目标应用定位于各种连接场景，包括移动设备、汽车、AIoT等。

紫光展锐——春藤510

在MWC 2019大展上，紫光展锐重磅发布了5G通信技术平台“马卡鲁”及其首款5G基带芯片“春藤510”。紫光方面认为，这标志着其迈入全球5G第一梯队。

据悉春藤510基带采用台积电12nm制程工艺，支持多项5G关键技术，单芯片统一支持2G/3G/4G/5G多种通讯模式，符合最新的3GPP R15标准规范，支持Sub-6GHz频段(不支持毫米波?)、100MHz带宽，是一款高集成、高性能、低功耗的5G基带芯片。而马卡鲁作为紫光展锐的全新5G通信技术平台，将推动展锐春藤物联网产品延伸向5G，未来紫光展锐还会陆续推出基于马卡鲁平台的春藤产品。此外，春藤510可同时支持5G SA独立组网、NSA非独立组网两种组网方式。

紫光展锐表示，春藤510的高速传输速率可为各类AR/VR/4K/8K高清在线视频、AR/VR网络游戏等大流量应用提供支持，而且架构灵活，可支持智能手机、家用CPE、MiFi、物联网终端等产品形态和应用场景。

三星——Exynos 5100

2018年8月15日，三星在官网正式发布了5G基带Exynos Modem 5100，采用自家10nm工艺制程，完全符合3GPP指定的5G标准，在6GHz频段下最高下载速度可达250MB/s。另外它还支持GSM、CDMA、LTE等网络制式，属于全能型的全网通基带。

新品发布之时，三星高管表明这款Exynos Modem 5100在手机领域不会应用在未来的三星S10上，果然近期发布的三星Galaxy S10 5G版本，采用的是一颗高通骁龙855处理器，外挂基带骁龙X50支持5G网络。

三星表示这款全新的5G基带将用于云计算中心、移动设备和高速显卡等高端数据处理电子产品，还可以用于IoT、高分辨率视频、实时AI和自动驾驶等。

小结

对于消费级5G基带XMM 8160，英特尔也表示将在今年第四季度给客户提供产品认证，明年第一季度全面上市，这也代表着，苹果今年的新机将不会采用此芯片。

从官方公布的参数来看，英特尔XMM 8160覆盖了Sub 6GHz和高频毫米波，基本可以满足中国、欧美等大部分地区5G方案需求，并且向下兼容2G/3G/4G网络。

目前高通与苹果关系微妙，因此苹果应该会做好不使用高通基带的情况下推出5G iPhone的准备，据外媒报道，苹果证实他们已接触了三星和联发科，但他们的5G基带芯片在产量、性能和成本方面不一定能满足苹果的要求。

目前全球已经有6款5G基带芯片发布，最早的应该是高通的X50，于2016年就发布。

从商用情况来看，目前真正商用的只是华为巴龙5000，用于MateX上了，同时荣耀V20的5G版也即将推出，也是使用的巴龙5000，而像高通X50也商用了，其他的几款还未商用。

从工艺来看，华为的巴龙5000、高通X55、联发科M70最领先，均是采用最先进的台积电7nm工艺制造的，而高通X50由于发布得早，所以最落后是28nm，然后紫光的是12nm，三星的是10nm。

工艺先进的优势是体积小，发热小，能耗低，从这一点上来看，华为、联发科、高通占优。而从模式来看，除了高通X50是单模，即只支持5G外，其他芯片都是2/3/4/5G均支持是多模的。

从性能上来看，虽然表格中没有列出，但联发科M70、高通X55、华为巴龙5000是处于同一水平的。其他三款次之，当然高通X50是最差的，毕竟时间早了2年。综合起来华为巴龙5000优势最大，因为多模，工艺好。