骁龙865公然“开倒车”，实力竟远不足MediaTek 天玑1000

12月4日，在高通骁龙技术峰会中，高通发布了最新的骁龙865旗舰级5G芯片和骁龙7系的5G SoC，并在发布会中介绍了全新的5G基带芯片骁龙X55，支持NSA和SA两种组网方式。虽然两款芯片都支持5G网络，但作为中端系列的骁龙7系处理器优先集成了5G基带，而作为旗舰系列的骁龙865芯片却没有集成5G基带，相比集成有5G基带的天玑1000、麒麟990来说，高通的这波操作可以说是让人失望。

骁龙8系处理器作为高通移动平台的门面，每次都以全球最优秀的表现脱颖而出，但在骁龙865发布之后却出现了“开倒车”的情况，当5G市场普遍都将5G基带集成到SoC芯片的时候，骁龙865却继续沿用了上一代外挂式基带的5G方案来实现5G网络的支持，无形之间给手机厂商的带来了不少压力。

首先，先来说说手机内部机身的设计的问题。外挂式基带对手机机身内部空间来说，需要更多的空间来容下基带，想要在保证手机重量和厚度不增加的情况下，又要做到最佳的电路布局，手机厂商只好通过减少手机的电池容量腾出空间，但是减少电池容量又会给手机续航能力带来直接的影响。所以，最后手机厂商只好做出让步的选择，牺牲手机的握持体验，加大手机的厚度为电池腾出空间，因此采用外挂式基带的5G手机通通都会出现了“半斤机”的情况。

采用外挂基带5G方案与集成有5G基带SoC的主板厚度对比（图网络）

说到功耗，这也不得不深入的说下外挂基带所带来的一系列续航问题，由于外挂基带方案是基带的工艺与SoC的工艺不统一而产生的一种“被迫手段”（PS：除了当前没有基带生产能力的iPhone），就拿采用骁龙855+骁龙X50的5G方案举例，由于骁龙855采用的是7nm工艺，而骁龙X50 5G基带则采用的是10nm工艺，由于工艺上的差异化也让功耗和发热有所增加，因此在当前采用骁龙855+骁龙X50 5G方案的机型中，不少用户反馈在启用5G后续航明显降低、机身发热的情况，如果机身发热严重，还会触发手机高温保护的机制，从而引发CPU降频的情况，因此集成有5G基带的天玑1000在功耗和发热方面的表现也将更好。

最后，我们再来看看外挂式基带所带来的其他潜在问题。市面上外挂式基带方案的手机都是为了补充SoC中所缺少的信号频段而设计，因此在数据交换时或多或少都会出现数据延迟的情况，如果在5G信号较弱的区域，甚至还会出现连接不稳定或是信号回落的问题，且5G双卡双待的功能也很难实现。

在高通发布骁龙X50 5G基带之后，因不支持SA而遭受不少用户的质疑，不少“假5G”的声音也随之发出，而在用户本以为会将拥有真5G的骁龙X55基带集成到骁龙865时，结果却又用了外挂式基带方案，相比集成有5G基带的骁龙7系中端处理器来说，仿佛骁龙7系才是高通的“亲儿子”，而旗舰的8系处理器更像是一个“弃子”，相比同样拥有旗舰水准的5G SoC天玑1000来说，无论是在技术还是性能方面都超越了高通，看来高通还是需要向友商多学习，减少点商业套路，多在研发下点苦心。