华为麒麟5G芯片性能全球第一!苹果/高通是否能追上:将成5G生死战

zhangbijun0 2019-10-19

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众所周知,2019年是5G元年,随着全球各国纷纷宣布进入到5G商用网络,如今国内三大运营商以及各大手机厂商也是纷纷开始发力5G网络建设,尤其是各大基带芯片厂商之间的斗争,也更是异常激烈,而华为麒麟芯片更是在5G时代开了个好头,华为通过对于多年的技术优势积累,更是先后推出了巴龙5000、麒麟990 5G版这两款非常优秀的5G基带芯片产品,相反对于其他基带芯片厂商而言,不少基带芯片更还是一个PPT方案。

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尤其是一直有着“专利流氓”的高通而言,似乎高通在5G基带芯片上,一直都被华为所压制,目前高通更是仅仅高通X50一种5G方案,而这种芯片仅支持NSA组网,更重要的是还不能够向下兼容2、3、4G网络,同时还存在制程工艺落后、需要通过外挂使用,所以在功耗、发热方面也是存在诸多不完善的地方,这也是为何我们看到目前采用高通骁龙X50 5G网络方案的国产手机都试图通过加大电池容量来解决功耗这一弊端。

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虽然对于高通而言,已经拿出了全新一代的5G基带芯片产品,但似乎高通并没有彻底解决需要“外挂”实现5G网络的尴尬问题,目前高通已经正式宣布将会在2020年正式商用高通骁龙 X55 5G基带芯片,这款芯片采用了最先进的7nm工艺,同时完全支持2G、3G、4G、5G网络,最高能够实现7Gpbs下载速率,而此前X50 5G基带芯片最高仅支持5Gpbs下载速率。

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虽然高通推出了骁龙X55 5G基带芯片方案,但目前依旧存在“外挂”不能集成在芯片里的尴尬问题,对于功耗、发热等问题或许依旧还会存在,更重要的是高通骁龙 X55  5G基带芯片要在2020年才能够实现商用,所以目前依旧还只是一个PPT方案,整体而言,高通骁龙 X55 5G基带芯片基本上算是一款没有什么明显的短板基带芯片。

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但我们都知道,高通一直以来最大的优势就是在处理器、基带芯片方面,而高通一直以来都喜欢捆绑销售处理器和基带,不少网友更是直接调侃为:“高通主打卖点是买基带送处理器。”,但整个手机行业里,唯有苹果、华为和三星这样有自研高端处理器能力,所以不少国产手机厂商依旧迫于无奈,毕竟高通基本上是唯一的选择。

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但随着苹果、高通和解后,苹果更是直接收购了Intel 5G基带芯片研发部门,这意味着苹果方面也想走自研5G基带芯片的道路,但对于苹果目前处境而言,如果继续采用高通骁龙 5G外挂基带芯片,这意味着就无法将基带芯片集成至自家的手机芯片之中,这意味在外挂5G基带芯片的发热、功耗的影响下,目前iPhone新机普遍存在的发热问题也会愈发严重,所以换句话说,苹果是否能够快速研发出首款集成基带芯片的手机处理器,或许也是显得更为关键。

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不得不说,对于苹果、高通而言,能否成功研发出内部集成5G基带芯片的手机SOC方案,赶上华为麒麟 990 5G基带芯片优异的性能,或许也将会5G生死决战中最大的影响因素之一。

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小伙伴们,对于未来5G时代,苹果、高通、华为这三巨头,你们看好谁能够在未来5G发展取得胜利呢?欢迎在评论区中留言讨论!

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