华为麒麟5G芯片性能全球第一!苹果/高通是否能追上:将成5G生死战
zhangbijun0 2019-10-19
【精彩内容不够看，更多猛料等你赞！欢迎关注微信公众号：“数码科技大爆炸”，轻松get最新最快最有趣的追踪报道】
关注公众号“数码科技大爆炸”，回复“VIP”，即可免费无广告观看全网VIP影视，快来快来!
众所周知，2019年是5G元年，随着全球各国纷纷宣布进入到5G商用网络，如今国内三大运营商以及各大手机厂商也是纷纷开始发力5G网络建设，尤其是各大基带芯片厂商之间的斗争，也更是异常激烈，而华为麒麟芯片更是在5G时代开了个好头，华为通过对于多年的技术优势积累，更是先后推出了巴龙5000、麒麟990 5G版这两款非常优秀的5G基带芯片产品，相反对于其他基带芯片厂商而言，不少基带芯片更还是一个PPT方案。
尤其是一直有着“专利流氓”的高通而言，似乎高通在5G基带芯片上，一直都被华为所压制，目前高通更是仅仅高通X50一种5G方案，而这种芯片仅支持NSA组网，更重要的是还不能够向下兼容2、3、4G网络，同时还存在制程工艺落后、需要通过外挂使用，所以在功耗、发热方面也是存在诸多不完善的地方，这也是为何我们看到目前采用高通骁龙X50 5G网络方案的国产手机都试图通过加大电池容量来解决功耗这一弊端。
虽然对于高通而言，已经拿出了全新一代的5G基带芯片产品，但似乎高通并没有彻底解决需要“外挂”实现5G网络的尴尬问题，目前高通已经正式宣布将会在2020年正式商用高通骁龙 X55 5G基带芯片，这款芯片采用了最先进的7nm工艺，同时完全支持2G、3G、4G、5G网络，最高能够实现7Gpbs下载速率，而此前X50 5G基带芯片最高仅支持5Gpbs下载速率。
虽然高通推出了骁龙X55 5G基带芯片方案，但目前依旧存在“外挂”不能集成在芯片里的尴尬问题，对于功耗、发热等问题或许依旧还会存在，更重要的是高通骁龙 X55 5G基带芯片要在2020年才能够实现商用，所以目前依旧还只是一个PPT方案，整体而言，高通骁龙 X55 5G基带芯片基本上算是一款没有什么明显的短板基带芯片。
但我们都知道，高通一直以来最大的优势就是在处理器、基带芯片方面，而高通一直以来都喜欢捆绑销售处理器和基带，不少网友更是直接调侃为：“高通主打卖点是买基带送处理器。”，但整个手机行业里，唯有苹果、华为和三星这样有自研高端处理器能力，所以不少国产手机厂商依旧迫于无奈，毕竟高通基本上是唯一的选择。
但随着苹果、高通和解后，苹果更是直接收购了Intel 5G基带芯片研发部门，这意味着苹果方面也想走自研5G基带芯片的道路，但对于苹果目前处境而言，如果继续采用高通骁龙 5G外挂基带芯片，这意味着就无法将基带芯片集成至自家的手机芯片之中，这意味在外挂5G基带芯片的发热、功耗的影响下，目前iPhone新机普遍存在的发热问题也会愈发严重，所以换句话说，苹果是否能够快速研发出首款集成基带芯片的手机处理器，或许也是显得更为关键。
不得不说，对于苹果、高通而言，能否成功研发出内部集成5G基带芯片的手机SOC方案，赶上华为麒麟 990 5G基带芯片优异的性能，或许也将会5G生死决战中最大的影响因素之一。
小伙伴们，对于未来5G时代，苹果、高通、华为这三巨头，你们看好谁能够在未来5G发展取得胜利呢？欢迎在评论区中留言讨论！
