骁龙670等三款芯片规格曝光 能否成为下一款神U?

本月早些时候，高通在夏威夷举行技术峰会，发布了新款旗舰级芯片——骁龙845，作为2018年各大旗舰手机都将搭载的移动平台，骁龙845的发布吸引了全世界的目光。而中端级别和入门级别的CPU同样也受人关注。

同时最新的消息显示，明年高通还将推出三款移动芯片，它们包括近期频频曝光的骁龙670，还有骁龙640和骁龙460。近日微博网友@BadlGirl8M曝光了一张处理器配置表，让我们对高通即将推出的三款处理器有了更多了解。据称，作为骁龙660续作的骁龙670，采用了更先进的10nm工艺，这意味着功耗会更好，其为4个Kryo 360核心（主频2GHz）＋4个Kryo 385核心（主频1.6GHz），同时辅以Adreno 620 GPU和双14位Spectra 260 ISP，支持2600万像素摄像头或者1300万＋1300万双摄。

骁龙670将搭载支持Cat.16的骁龙X16 LTE基带，最高下行网速为1Gbps，上行网速为150Mbps。该芯片瞄准中高端机，或者次旗舰市场。

至于骁龙640，其CPU性能会偏低一些，它搭载2个高性能的Kryo 360核心，主频高达2.15GHz，以及6个低功耗的Kryo 360核心，主频为1.55GHz，辅以Adreno 610 GPU，图像处理器ISP跟骁龙670相同，基带为骁龙X12 LTE，下行600Mbps/上行150Mbps。

骁龙460的基带跟640相同，不过它瞄准的是偏低端的市场，搭载八个Kryo 360核心，四个主频为1.8GHz，四个主频为1.4GHz，没有系统缓存，配备Spectra 240 ISP，相机最高支持2100万像素。跟之前两款芯片不同，该芯片仅采用14nm工艺。

今年骁龙660的表现远远超出了人们的预料，功耗和性能的平衡甚至一度危及到了骁龙820的地位，称之为年度神U丝毫不为过，不知道明年将要发布的骁龙670能否更上一层楼呢？