weizhijidi 2019-02-26
三星
三星无疑是最早发布 5G 手机产品的。2 月 21 日,三星在美国旧金山的发布会上在正式发布 Galaxy S10 系列以及首款折叠屏手机 Galaxy Fold 之后,透露了 Galaxy S10 5G 版的消息。
作为三星首款 5G 机型,Galaxy S10 5G 将搭载 6.7 英寸屏幕、配备 3D 深度感应摄像头、内置 4500mAh 电池。三星强调 S10 5G 版跟现有手机一样轻巧便捷,而不会因为有 5G 网络更大更笨重。但除了屏幕和电池参数,三星并没有谈到其他更多的细节。
如果除去之前联想手机「外挂」5G 模块的方式,S10 5G 应该是世界首款正式的 5G 手机(不是实验室测试产品)。高东真确定三星将在韩国提供 5G 服务与之搭配,他称之为 5G 生态:即有 5G 手机,还有与匹配的 5G 网络。
OPPO
2 月 23 日,OPPO 在西班牙巴塞罗那举办了 2019 OPPO 创新大会。在大会上,OPPO 展示了旗下第一款 5G 手机 Oppo Find X。
大会上,高通总裁克里斯蒂安诺·阿蒙表示:OPPO 的 5G 手机是首款基于骁龙 855 + X50 基带 的 5G 手机。这也是高通官方首次承认的骁龙 855 5G 手机。
据了解,OPPO 从 2015 年即开始 5G 方面的研究,成立通信标准团队,积极投入 5G 全球标准的制定工作中,并且在 3GPP 递交了超过 2000 篇的技术提案。2018 年 5 月,OPPO 实现了全球首个采用 3D 结构光技术的 5G 视频通话演示。10 月,OPPO 手机首次实现 5G 上网。2018 年 12 月,中国移动全球合作伙伴大会上,OPPO 向全球消费者展出基于 FindX 的 5G 样机。
OPPO 首款 5G 手机将在 2019 年中正式面市。
华为
当地时间 2 月 24 日下午,华为在 MWC2019 展前举行了新品发布会,正式发布全球首款 5G 可折叠屏手机 Mate X。
5G 网络方面,华为 Mate X 搭载华为前不久发布的 Balong 5000 基带,是业界首款 7nm 5G 多模终端芯片,配备麒麟 980 处理器,拥有 5G 网络能力,是首款同时支持独立组网(SA)和非独立组网(NSA)的手机,单芯片支持实现 2G、3G、4G 和 5G 多种网络制式。华为消费者 BG 业务 CEO 余承东称,「这是世界上最快的 5G 手机。」
另一方面则是「可折叠」。Mate X 折叠后,正面与背面的屏幕尺寸分别达到 6.6 和 6.38 英寸,两面均可使用,大小与主流的手机相当。在厚度方面,Mate X 展开后厚度仅为 5.4mm;折叠后,最厚处也仅有 11mm,且接口处没有缝隙,相比三星 Galaxy Fold 的 17mm 提升不少。
此外,华为 Mate X 拥有双 SIM 卡,有两块电池,两块屏幕上各有一块,电池容量加起来为 4500 毫安,并支持 55W 快充。
价格方面,华为 Mate X 售价 2295 欧元起(约合人民币 17490 元),内存容量为 8GB+512GB,目前仅有「星际蓝」一种颜色机身。这款手机要等到国内 5G 网络完全部署再进行发售,预计时间为今年 6 月份。华为透露,后续还将推出 5G 版的 Mate 20 系列。
小米
2 月 24 日,小米在西班牙巴塞罗那召开了展前发布会,除了之前已经在国内发布的小米 9 以外,还发布了小米 MIX3 5G 版本。
小米对 5G 网络的研究始发于 2017 年之前,在 2017 年开始 MIX3 5G 的设计,然后在 2018 年 6 月开始 5G 的设备实验,并在十月成功打通 5G 网络。和很多厂商喜欢展示 5G 原型机不同,小米的第一款 5G 手机早早就确定是 MIX 家族成员,并在 2018 年 10 月的 MIX3 发布会上首先亮相。
MIX3 5G 同样采用了高通骁龙 855 处理器+骁龙 X50 基带组合,是继 OPPO 之后第二款后续会明确上市销售的骁龙 855 5G 手机。高通总裁克里斯蒂安诺·阿蒙也来到了小米发布会现场站台。此外 MIX3 5G 还加大了电池容量,从标准版的 3200mAh 增加到 3800mAh。
价格方面,MIX 3 5G 在现场只公布了海外售价,价格为 599 欧元(约合人民币 4559 元),预计最快将在今年 5 月份上市。
LG
2 月 24 日,韩国手机厂商 LG 联合美国运营商 Sprint 在 MWC 会场推出了自己的 LG V50 ThinQ 5G 手机。
在规格方面,这款手机采用了配有 X50 5G 基带的骁龙 855 处理器。同时有 6GB RAM 和 128GB 内建存储,并且支持最高 2TB microSD 卡扩展。据介绍,它会率先与美国运营商 Sprint 联合推出,后续逐渐推向更多合作伙伴。
V50 ThinQ 的正面是一块 6.4 吋 Quad HD+ OLED 屏幕(比例 19.5:9),机身大小和去年的 V40 相近。两者使用的是一样的 Hi-Fi Quad DAC 和 Boombox 喇叭,相机配置也几乎一致。屏幕上方是一颗 5MP 的广角相机和一颗 8MP 的标准相机,背后则是 LG 常用的广角、标准、长焦相机组合(造型上跟 V40 略有差异)。
电池方面,V50 ThinQ 比之前加强了不少,从 V40 上的 3,300mAh 加大到了现在的 4,000mAh。实际上,本次 MWC 上发布的几款 5G 手机基本上都换上了更大的大电池,这让人不禁对现阶段 5G 使用的耗电量有一些担忧。
中兴
MWC 2019 开幕首日,中兴通讯发布了新旗舰机 Axon 10 Pro 5G。据介绍,Axon 10 Pro 5G 内建骁龙 855 芯片,AI 加速系统运行,外挂 X50 5G 基带,网络下行峰值速率 2Gbps。
外形方面,Axon 10 Pro 5G 正面为水滴屏、屏幕指纹,背部为 AI 三摄,一颗广角、一颗主摄再加一颗长焦。正面「水滴内」是一颗 2000 万像素自拍镜头。
目前,中兴已与全球 8 个国家的主流运营商联合开展 5G 终端场外测试部署,Axon 10 Pro 5G 将于今年上半年在欧洲和中国市场上市。
一加
一加 5G 手机也出现在 MWC 的展厅,但目前手机处于保密状态,机身上套着保密壳,只能看到屏幕。
据悉,一加从 2016 年开始启动 5G 项目研究。2017 年,来自高通的研发团队正式参与进一加的 5G 项目,双方就 5G 设备前端器件和架构展开联合研究。2018 年 8 月,一加成功地在高通美国实验室联通了 5G;2018 年 10 月,一加 CEO 刘作虎发出了世界上第一条 5G 网络下的推特。
据稍早前透露的消息,一加也将成为首批搭载高通骁龙 855 旗舰芯片的手机品牌,并将在 2019 年上半年联合英国运营商 EE 在欧洲发布 5G 手机。此外在 25 日上午,一加手机官微宣布:一加和中国联通正式达成 5G 战略合作。
iPhone ?
5G 时代,苹果是否会掉队?
在这一轮热潮中,苹果显得安静许多。最新消息称,苹果将不会在今年推出 5G 手机,一是因为技术问题,二或是因为不看好今年的消费市场。
芯片在 5G 竞争中可谓是重中之重。在 5G 芯片的领域中,高通不再一家独大,华为、三星、英特尔、联发科、紫光展锐均已入场。
华为
2019 年 1 月 24 日,华为发布了全球首款单芯片多模 5G 调制解调器 Balong 5000。这款 Balong 5000 采用 7 纳米制程工艺,同时支持 2G 到 5G 网络的解码;同时支持 SA 和 NSA 架构;支持 TDD/FDD;毫米波最高速度可达 6.5Gbps 下行,上行 3.5Gbps。
华为最近发布的 5G 终端设备 Mate X 即采用了 Balong 5000,使其辅佐麒麟 980 实现 5G 通信能力。这意味着华为的 5G 芯片已经可以商用。
高通
2016 年,高通发布世界首款 5G 调制解调器 X50。2019 年 2 月 20 日,高通发布了第二代 5G NR 调制解调器骁龙 X55。
骁龙 X55 采用 7nm 工艺,最高可实现 7Gbps 的下行速度和 3Gbps 的上行速度,多模兼容 2G 到 5G 频段,支持 NSA 非独立、SA 独立组网模式,支持 NR TDD、FDD 全频谱,支持毫米波 6GHz 以下频谱频段。
相比于 2016 年推出的 X50,骁龙 X55 实现了更全面的 5G 支持,在兼容性等方面做得更好。与华为最近发布的 Balong 5000 相比,骁龙 X55 同样支持 2G 到 5G 频段、支持 NSA 和 SA 模式、支持 TDD/FDD。然而高通骁龙 X55 在商用方面落后华为一截,基于骁龙 X55 的商用终端预计 2019 年底推出。
三星
三星在 5G 芯片方面也早已开始布局。2016 年三星加入中国移动 5G 联合创新中心,同年 8 月双方共同完成了 5G 毫米波的关键技术测试。2018 年 8 月,三星正式推出 5G 基带 Exynos Modem 5100,采用 10nm 制程。
据韩媒报道,韩国三星电子 22 日宣布成功研发出新一代 5G 毫米波(mmWave)基站无线通信核心芯片(RFIC),进一步提高无线通信性能。
英特尔
2018 年 11 月,英特尔发布了一款为手机、PC 和宽带接入网关等设备提供 5G 连接的多模调制解调器 XMM 8160。它支持高达 6Gbps 的峰值速率,可在单个芯片上支持包括独立组网(SA)和非独立组网(NSA)模式在内的 5G 新空口(NR)标准,以及支持 4G、3G 和 2G 现有接入技术。
在 MWC 2019 上,英特尔发布了 FPGA 可编程加速卡 N3000(英特尔® FPGA PAC N3000),这款加速卡专为服务提供商而设计,旨在帮助他们为 5G 下一代核心和虚拟化无线接入网络解决方案提供鼎力支持。英特尔® FPGA PAC N3000 可加速多种虚拟化工作负载,包括 5G 无线接入网络和 5G 核心网络应用。英特尔® FPGA PAC N3000 是一款功能齐全的端到端解决方案,可部署在 5G 边缘和网络中。
据了解,面向网络的英特尔® FPGA PAC N3000 旨在加速网络流量,实现高达 100 Gbps 的速度,并支持高达 9GB DDR4 和 144MB QDR IV 内存,以满足高性能应用的需求。FPGA 具备可编程性和灵活性,支持客户将参考 IP 用于 vRAN、vBNG、vEPC、IPSec 和 VPP 等网络功能加速负载,从而打造量身定制的解决方案。
紫光展锐
紫光展锐致力于移动通信和物联网领域核心芯片的自主研发及设计。据外媒报道,紫光展锐将在 MWC 2019 大会上(26 日)推出其首颗 5G 芯片,将采用 12 纳米,支持 2G/3G/4G/5G 多模。此前紫光展锐曾在接受国内媒体采访中透露,紫光展锐将在 2019 年推出两款 5G 芯片,第一款 5G 芯片将采用 12 纳米,可支持 Sub-6GHz 频段以及 SA 和 NSA。
既然各家手机厂商都已经推出了自己的 5G 产品,那么通信运营商何时开放 5G 网络呢?在此次大会期间,各家运营商也透露了各自的 5G 网络计划。
美国
欧洲
中国
不过从发展速度上来看,电信的 SA 组网初期会面临成本过高的问题,5G 大面积覆盖的时间可能会比另外两家国内运营商稍有落后。