【新智元导读】华为消费者BG总裁余承东今天宣布华为2月将发布首款折叠5G智能手机，搭载麒麟980芯片和华为自研的Balong 5000基带芯片。华为还发布了全球首款5G基站核心芯片天罡，实现基站芯片国有化，打破高通垄断。

一颗“天罡芯”降世。

今天，华为在北京举办5G发布会暨2019世界移动大会预沟通会，发布全球首款5G 基站核心芯片——华为天罡，助推全球5G大规模快速部署。

华为常务重事、运营商BG总裁丁耘发表主题演讲，称华为已经获得30个5G商用合同，2.5万多个5G基站已发往世界各地。

在形容天罡和5G时，华为也毫不吝啬地使用最强、最高、最优、极简、完美等等最高级别的形容词，更是吊足胃口。

这颗天罡“芯”，究竟是用来干嘛的？

天罡——全球首款5G基站核心芯片

发布会上，华为发布全球首款5G基站核心芯片“华为天罡”，号称在集成度、算力、频谱带宽等方面，取得了突破性进展：

• 极高集成：首次在极低的天面尺寸规格下，支持大规模集成有源PA(功放)和无源阵子；
• 极强算力：实现2.5倍运算能力的提升，搭载最新的算法及Beamforming(波束赋形)，单芯片可控制高达业界最高64路通道；
• 极宽频谱：支持200M运营商频谱带宽，一步到位满足未来网络的部署需求。

据官方介绍，该芯片为AAU带来了革命性的提升：

• 实现基站尺寸缩小超50%；
• 重量减轻23%；
• 功耗节省达21%；
• 安装时间比标准的4G基站节省一半时间。

5G基站和4G基站的体积对比

华为5G产品线总裁杨超斌表示：“华为5G全系列产品，极简全场景设计，支持快速实现Gbps体验全覆盖。大大缩短了5G部署时间，而极致的5G网络性能，必将极大释放用户需求。”

不仅如此，还提出基于AI的网络自动化实现5G全场景，全业务性能最佳，体验最优。

这是一场激情豪放的演讲，配套PPT也可谓“极致大胆”，“最”字频出，最优、最佳、最强……令人期待万分。

不过，华为有此信心也不无道理：

2009年，华为就已经展开了5G相关技术的研究，并在之后的几年里向外界展示了5G原型机基站。2013年11月6日，华为宣布将在2018年前投资6亿美元对5G的技术进行研发与创新，并预告在2020年用户会享受到20Gbps的商用5G移动网络。

余承东剧透5G折叠手机，搭载华为自研5G基带芯片

5G基础设施建好，5G手机随后就铺开。

发布会后半段，华为消费者BG总裁余承东登台，称2月份巴塞罗那，届时华为将会重磅发布“5G折叠手机”。

这款手机将搭载麒麟980芯片和Balong（巴龙）5000基带芯片。

Balong 5000是华为今天刚刚推出的5G多模终端芯片，能够在单芯片内实现2G、3G、4G和5G多种网络制式，同时也可以支持多种丰富的产品形态，例如家庭宽带终端、车载终端和5G模组等。

不仅如此，据环球网报道，华为轮值CEO胡厚崑在达沃斯世界经济论坛小组会议上透露，华为已在超过10个国家部署5G网络，并计划未来12月再进入20个国家。他预测，5G智能手机将在今年6月登陆市场。

如今，包括中国移动在内，越来越多的运营商开始布局5G市场，加入5G市场“争夺战”。

前不久，美国第一大电信运营商AT&T宣布，在美国12个城市正式商用5G移动服务。但是，随即《福布斯》就爆出AT&T是在造假，因为很快就有用户发现，在手机上看到的5G标识其实是“5G E”，“E”还特地做了缩小和模糊处理。

2018年8月，联想发布了一款新手机Moto Z3，杨元庆称这是全球首款5G智能手机，芯片也从原来的骁龙835升级为高通首发的855。随后小米也迅速跟进。而实际上，高通855或者845都不支持5G，完整的高通5G方案必须等待865发布之后才行。

根据英特尔和爱立信高层称，美国将在2019年看到第一批5G兼容设备。但国际电联的时间表把2018年－2020年作为一个“界定技术”的时期，所以这当中还可能有一些变化。

华为今天虽然高调发布“全球首款5G基站核心芯片”，但5G技术标准要到2020年12月才会最终确定。

此外，由于5G频段远多于4G，基站数量可能多出好几倍，完成基础网络建设将是一个庞大而繁复的系统工程。而没有商用的5G网络，至少对于消费者而言，一切都相当于白说。

美国独立技术和市场研究公司Forrester Research在一份报告中估计，到2025年企业客户和消费者才能看到5G网络50%的全球覆盖率。

有国内专家也指出，由于5G做深度覆盖较为困难，初期只能重点覆盖，5G的覆盖速度将远远慢于3G、4G，全面覆盖甚至可能需要5年到10年。

提升国产芯片自给率，打破高通垄断

与手机的芯片不同，顾名思义，“基站芯片”是通信基站实现正常运行的核心部件。

在基站芯片领域，国内业界对进口的依赖程度一直很高。其中，芯片门槛最高的板块是RRU基站，这一领域要想实现国产替代，需要较长时间。而光通信和手机产业链门槛相对较低，一些细分领域的国产芯片方案甚至于成为了国际龙头，但整体来看，还是偏低端应用。

据招商电子称，“基站芯片的成熟度和高可靠性和消费级芯片不可同日而语，从开始试用到批量使用起码需要两年以上的时间。目前在中频领域，主要玩家有TI，ADI，IDT等厂商；而在射频领域，主要是Qorvo等。”

单芯片Transceiver方案进一步提升了基站芯片的门槛，使得国产厂商更加难以切入。目前，中国基站芯片的自给率几乎为零，被高通等产商垄断，这也成为去年中兴通讯被禁事件里最为棘手的问题。

再说RRU基站，这是一款技术更迭快，门槛高企，目前国产自给率最低的产品。

RRU基站分为发射端和接收端。发射端的主要作用是将基带信号(BB)，转化为中频（IF），再进一步调制到高频（RF）并发射出去。目前能够实现国产替代并大规模商用的，只有主处理器，即框图中的FPGA，DSP。主要是海思自研的ASIC。

除此之外，国产芯片厂商中，南京美辰微电子在正交调制器，DPD接收机，ADC等芯片产品上已有可量产方案。并参与了国家重大专项《基于SiP RF技术的TD-LTE TD-LTE-Advanced TD-SCDMA基站射频单元的研发》，目前在ZTE处于小批量验证中。

接收端和发射端类似，目前只有海思的主处理器可以实现大规模商用替代。而南京美辰微电子的混频器，VGA，锁相环，ADC 处于小批量验证中。

也有人认为，“基站芯片”这个东西本身并不存在，提出这个概念其实有些勉强。

5G没大家想得那么大，“和4G没有区别”

不过，华为5G这么强，是不是“All in 5G”？

并非如此。

华为轮值董事长徐直军

去年4月，徐直军在全球分析师大会上阐述了华为对于5G的看法：

“……期望没有大家想象得那么大。在华为的整个产业版图里，5G只是一个产品。5G和4G没有区别，只是从2G走到3G，3G到4G，4G到5G而已。

“过去几年，整个产业界，包括各国政府，把5G有点神化，认为5G是整个数字化的基础设施。”

那么，5G到底是什么？

下一代移动通信网络（NGMN）联盟对5G的定义如下：

“5G是一个端对端的生态系统，可带来一个全面移动和联网的设备。通过由可持续商业模式开启的、具备连贯体验的现有和新型的用例，它增强了面向消费者合作者的价值创造。”

基本上讲，LTE-A是6GHz以下5G无线电接入网络（RAN）的基础，而从6GHz到100GHz的频率则会同时进行新技术的探索。就拿MIMO来说，5G将该技术升级成了Massive MIMO，当中的天线配置从16x16猛增至256x256，这将会带来无线网络速度和覆盖的飞跃。

国际电联（ITU）列出了5G性能的几个关键指标：

1. 不断线：手机在5G网络之间切换基站时，手机将不会断话或失去网络连线。5G网络不存在通话中断与干扰，所以除非满足本项规范，否则就不是5G
2. 低延迟：5G手机延迟必须降低到4ms到1ms之间。4G最快的是延迟50ms。低延迟将大大提高像增强现实的体验。
3. 省电：5G网络需要显著降低耗电量。并考虑使用需要时才使用5G网络，进一步降低电量消耗
4. 保证高铁全速运行中网络畅通：5G需要保证在高速铁路（如复兴号）全速运行状态下的网络畅通

由此可见，5G就是4G的升级版，确实性能大幅提高，然而成熟配套的商用服务和产品还有待出现。