从骁龙X55看5G芯片，华为联发科携手抢占高通市场

今年的MMC2019无论是运营商、厂商还是消费者都聚焦在5G商用，但在5G真正商用前，颇为重要的一环就是芯片中5G基带部分的表现，这也是令苹果头疼的原因，已然成为了iPhone 5G能否正常上市的决定性因素。

关于基带（Baseband）其实是手机中的一块电路，负责完成移动网络中无线信号的解调、解扰、解扩和解码工作，并将最终解码完成的数字信号传递给上层处理系统进行处理。而基带芯片是用来合成即将发射的基带信号，或对接收到的基带信号进行解码。目前在主流安卓手机市场里，主要的基带芯片供应商有高通、华为、联发科、英特尔，这也是目前主流的SoC芯片供应商，而他们的5G基带芯片研发进度和特点也彼此各异。

高通先发，就能制胜？

高通在2016年就抢先发布了自家首款基带芯片——骁龙X50，该基带芯片峰值为5Gbps，支持mmWave高频毫米波和Sub 6GHz中频，原则上是可以搭配骁龙835、845、855甚至骁龙6/7系列等SoC芯片使用，此前已经展示的联想Moto Z3（外挂专门的5G模块）就是基于骁龙835和骁龙X50的组合，小米MIX3（5G版）则是骁龙855和骁龙X50的搭配。

骁龙X50从2016年的“PPT”概念发布，到后来的实物亮相和终端产品发布，正当大家都认为骁龙X50会是高通在5G网络的宠儿时，高通突然在今年2月19日发布的旗下第二款也是新一代的5G基带芯片骁龙X55，而骁龙X50瞬间成为了上代“旧爱”。为何高通会快速进行“新一代”产品的更新呢？原因其实是骁龙X50在设计上存在缺陷，并且在制程工艺上落后了好几代。

采用最新7纳米制程工艺的高通骁龙X55 5G基带芯片。（图/网络）

首先在设计上，骁龙X50是单一的5G基带芯片（单模），也就是说仅支持5G网络，需要外挂在一个4/3/2G全网通基带芯片（多模，如骁龙845上的骁龙X20基带芯片）上才能在目前正常使用。在5G初期，通信产业并不能保证5G组网一下就能切换到全部为5G模式，会有2-3年4G与5G并存的时间，单一支持5G的手机，反而可能给消费者带带来通信的障碍。

事实上对于5G网络来说，单一的5G基带芯片带来的问题会比想象来得复杂，由于5G网络的问题，其覆盖范围有限，当你从一个5G网络覆盖的地方进入无5G信号的地方，即从5G回落到4G网络时，传输的数据需要从骁龙X50切换到X20上进行，中间的切换时间以及稳定性也将直接影响到用户的体验。

基于高通5G基带芯片的工程展示机器（图/网络）

其次为何高通骁龙X50只支持5G网络呢？目前来看应该是高通是为了抢占5G基带芯片先发布的时机，以及降低其中的研发难度和成本。单一的5G基带芯片在研发时不用过多地考虑与现有4/3/2G网络的兼容问题，同时在骁龙X50上高通采用了28nm的制程工艺，再搭配4G基带，功耗堪忧，无疑地这是牺牲用户体验以换来更低的成本和先发的时机。

多模整合方案才是未来的主流

而新的骁龙X55基带芯片采用的是整合设计，一颗基带芯片即可全面支持5/4/3/2G网络，同时采用先进的7nm制程工艺，功耗和体积控制上自然更好。如果拿骁龙X50与X55作比较，前者最多只能算是传播营销以及用于研发的过渡性产品。

然而根据目前已知的消息，除了上面提及的联想Moto Z3（外挂专门的5G模块）已经确定的机型外，刚刚发布的三星Galaxy S10 5G版和小米MIX3 5G版也是采用骁龙X50基带芯片。可以看到这些机型均是以「特别版」的形式存在，因为上半年乃至今年底，5G商用的步伐依然不会太快，只有少数地区的少数用户才会有机会用上5G网络。

联想Moto Z3外挂5G模块的样子（图/网络）

仅支持5G网络的骁龙X50基带芯片只是高通的一个过渡方案，5G真正的普及还需要等到明年，到时候就会以整合型基带芯片为主。

结合目前的消息，除了上面提升的高通骁龙X55外，华为和联发科也在发力整合型（多模）基带芯片，他们分别是华为巴龙5000和联发科Helio M70基带芯片。

华为和联发科这两款基带芯片有不少相似的地方，他们都是去年才正式对外界公开展示的，均采用了整合型设计，可以支持5G/4G/3G/2G网络，并且均参照3GPP R15 5G新空口标准设计，支持独立（SA）和非独立（NSA）网络架构，支持Sub-6GHz频段等相关5G关键技术，并且都通过了安立公司的MT8000A 5G测试。

同样支持5G的联发科Helio M70基带芯片。 （图/网络）

可以说华为巴龙5000和联发科Helio M70都是目前技术最为领先的整合型5G基带芯片之一，不过从目前的消息看，华为的巴龙5000 5G基带芯片很大可能只会提供给自家的手机和其他移动设备使用，并不确定是否开放销售。那么在公开市场上，未来5G的基带芯片只有高通和联发科可以选择。

华为麒麟980 SoC芯片+巴龙5000基带芯片（图/网络）

高通骁龙X50因为是单模的关系，只能算是一个过渡性的产品∘刚发布的骁龙X55，就目前来看，采用其终端设备或许仍是为预热MWC2019而出的产品，相信在今年底甚至是明年初才会推出。因此从连接性和功耗等因素出发考虑，在首批商用的5G终端里，或许采用华为巴龙5000和联发科Helio M70的多模整合方案的产品会是更佳的选择。