中国AI芯片四大金刚崛起, 为何纷纷抱台积电的大腿?

大陆在AI领域主要芯片GPU和FPGA上几乎缺席，但ASIC与神经网络芯片(NPU)则被寄予厚望。目前，中国AI芯片四大金刚：海思半导体、寒武纪科技、地平线机器人和深鉴科技都各自站稳，预计将于2018年推出各种AI芯片组，重点是ASIC和NPU（神经处理单元）芯片，因为在2017年下半年，它们被广泛应用到了各种应用中。

据业内人士透露，这几家AI芯片制造商已经全部签约了台湾积体电路制造股份有限公司（TSMC，简称“台积电”）进行芯片制造，由此，预计台积电的AI芯片代工服务订单将在2018年呈指数级增长，以供给中国制造商AI芯片的出货量。

华为海思芯片设计部

由华为海思芯片设计部门研发的麒麟970芯片，内置了智能计算功能，并应用于在2017年10月中旬推出的华为Mate 10和M10 Pro智能手机上。麒麟970芯片于2017年年中正式投产。台积电采用10nm FinFET工艺，每月生产4,000片12英寸晶圆，将华为置于其前五名的客户之中。

最近，华为与百度SkyDrive结成战略联盟，将进一步突破智能手机中智能芯片的能力。知情人士透露，华为的目标是占据中国智能手机市场40％的份额，并向世界头号智能手机品牌迈进，要实现这一目标，它需要稳定而充足的AI芯片供应，甚至还需要寻求台积电以外的第二大供应来源。

世界上第一个AI芯片独角兽——寒武纪

作为世界上第一个AI芯片独角兽，经过A轮融资募集1亿美元后，寒武纪科技于2017年11月发布了三款新的AI处理器IP：用于低端计算机视觉应用的Cambricon-1H8，用于高端通用应用程序的Cambricon-1H16，以及用于自动驾驶技术的Cambricon-1M。

在将AI处理器IP授权给终端设备供应商的同时，寒武纪也正在向云市场的用户销售芯片。该公司最近推出了用于支持数据中心和中小型服务器的推理应用的MLU100 人工智能芯片，以及支持企业AI研发中心培训应用的MLU200芯片。这两款AI芯片将采用台积电16纳米工艺制造。

地平线机器人

地平线机器人开创了用于自主驾驶解决方案的AI芯片的研发，于2017年12月正式推出了两款基于高斯的AI处理器1.0 Journey和1.0 Sunrise，后者于8月与台积电签约，开始芯片制造。1.0 Journey用于图像处理，1.0 Sunrise支持低功耗的智能城市应用。该公司计划在2018年推出基于伯努利的处理器，并在2019年推出具有更高性能AI芯片的贝叶斯处理器。

最近，地平线在由英特尔领头的A 轮融资中筹集了大约1亿美元的资金，用于支持无人驾驶汽车的开发和技术创新。该公司计划到2020年将AI芯片应用到超过1亿多台的物联网设备上，然后到2025年实现成为自主驱动芯片组解决方案主要供应商的目标。

深鉴科技

深鉴科技计划在2018年推出两款系统芯片组，一款用于AI云服务，另一款用于AI终端设备应用，后者将采用公司内部开发的亚里士多德架构，并采用台积电28纳米工艺制造。

抓住时机的台积电，订单多多，拿到手软

在如此多的AI芯片制造商的支持下， 台积电也是厚积薄发。根据中国台湾地区平面媒体《经济日报》的报导，台积电斥资30亿美元在南京厂以16纳米制程导入试产之后，原本预计在2018年年底进行量产的计划，在当前试产良率良好的情况下，将提前5月份进行量产，较当时所设定的时间提早半年，以供应中国内地手机及通讯厂商的需求。

另外，日前也传出在虚拟货币如比特币、莱特币价值大幅成长的情况下，中国内地的虚拟货币“挖矿机”企业因产品热销，也纷纷抢攻台积电产能的情况，其也逐渐成为台积电营收中不可忽视的一环。

根据统计，目前中国内地挖矿机企业投给台积电 10 纳米制程芯片的订单，甚至已经超越了中国内地芯片大厂华为海思的麒麟 970 处理器。而另一款专为挖矿机所设计的芯片，也正在抢食台积电的 16 纳米制程，且数量达到数十亿颗之谱，这也将成为台积电南京厂正式投产后，未来所不可忽略的商机之一。

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